Компанія Huawei Technologies заявила про план створення передових напівпровідників нового покоління, які за щільністю транзисторів можуть наблизитися до рівня 1,4-нм техпроцесу до 2031 року. Заяву зробили під час галузевого симпозіуму в Шанхаї.
Плани Huawei
Сьогодні китайська індустрія офіційно вважається здатною виробляти чіпи приблизно на рівні 7 нм. Для порівняння, тайванська TSMC вже працює над масовим запуском 1,4-нм технології у 2028 році. Саме тому заява Huawei виглядає як спроба показати, що Китай шукає власний шлях розвитку без доступу до західних технологій.
Компанія представила новий підхід під назвою Tau Scaling або масштабування тау. Його суть полягає не у подальшому зменшенні транзисторів, як це передбачав закон Мура, а у скороченні затримок передачі даних всередині чіпів і між обчислювальними системами. У Huawei вважають, що класичне масштабування майже досягло фізичних меж, оскільки транзистори вже мають розміри лише у кілька атомів.
Нову архітектуру LogicFolding компанія планує використовувати у майбутніх мобільних процесорах Kirin та чіпах ШІ Ascend. Саме лінійка Ascend зараз стала ключовою для китайських моделей штучного інтелекту.
Після американських санкцій 2019 року Huawei фактично втратила доступ до багатьох західних технологій та була змушена перейти у режим екстремального виживання. Проте у 2023 році компанія несподівано повернулася на ринок із серією смартфонів Mate 60, створених на базі 7-нм чіпів.
Аналітики визнають прогрес Huawei, але наголошують, що Китай все ще відстає від світових лідерів у питаннях енергоефективності, тепловиділення та складності виробництва.