Тайванський виробник мікросхем TSMC представив нові технології виробництва. Вони дозволять створювати менші й швидші чіпи без переходу на дорожче покоління обладнання.
Технології створення чіпів
Йдеться про два напрями. Перший – технологія A13, яку планують запустити у виробництво у 2029 році, з прицілом на чіпи для штучного інтелекту. Другий – N2U, більш доступний варіант для масових пристроїв: нових смартфонів, ноутбуків і тих же ШІ-систем.
Попри розвиток, компанія не поспішає переходити на нові літографічні машини з високою числовою апертурою від ASML. Причина заминки у ціні. Одна така установка коштує близько $400 млн, що приблизно вдвічі дорожче за нинішнє обладнання. Натомість TSMC намагається отримати максимум із вже наявних EUV-систем.
Просте зменшення транзисторів уже не дає такого приросту, як раніше. Тому TSMC показала інший підхід – об’єднала кілька чіпів в один складний модуль. Якщо нинішні системи використовують два обчислювальні чіпи та кілька блоків пам’яті, то до 2028 року компанія планує збирати системи з десяти чіпів і двадцяти стеків пам’яті.
Фактично це означає зміну логіки розвитку індустрії. Замість одного монолітного чіпа галузь переходить до багатокомпонентних конструкцій.