Тайванська компанія TSMC, яка наразі контролює понад половину світового ринку послуг з контрактного виробництва чипів, отримала величезну підтримку від уряду Сполучених Штатів.
Міністерство торгівлі США затвердило виділення $6,6 млрд безповоротних субсидій для будівництва трьох нових підприємств у штаті Арізона. Крім того, компанія також отримає $5 млрд у вигляді пільгових кредитів.
Угода передбачає, що до 2028 року TSMC зобов’язана освоїти випуск передових 2-нм чипів на території США. Це вимагає збільшення запланованого бюджету проєктів з $40 до $65 млрд. Це стане найбільшою іноземною інвестицією у виробництво чипів в США.
Одним із ключових аспектів угоди є намір TSMC організувати в США тестування та пакування чипів з використанням найсучасніших технологій, що дозволить уникнути відправки чипів для проміжних фаз обробки на Тайвань.
Це рішення сприятиме підвищенню ефективності та зменшенню витрат для американських клієнтів TSMC.