Temasek приєднується Microsoft і BlackRock для розвитку ШІ

Державна інвестиційна компанія Temasek приєдналася до AI Infrastructure Partnership (AIP) – консорціуму, який об’єднує компанію Microsoft, BlackRock, MGX та інші компанії. Як стало відомо з презентації BlackRock для інвесторів, цей альянс має на меті створення масштабної інфраструктури для підтримки швидко зростаючих потреб штучного інтелекту.

Розвиток інфраструктури штучного інтелекту

Ініціатива AIP була заснована у вересні 2023 року з початковим капіталом понад 30 мільярдів доларів. Консорціум планує мобілізувати до 100 мільярдів, включаючи залучення боргового фінансування. Кошти спрямують на створення технологічної основи, яка підтримувала б розвиток індустрії штучного інтелекту, насамперед у США.

До AIP вже приєдналися провідні гравці ринку, включно з Nvidia та xAI, стартапом Ілона Маска, а також Кувейтське інвестиційне управління. Участь Temasek демонструє глобальний масштаб цієї ініціативи та підтверджує, що штучний інтелект – це не просто тренд, а визначальний фактор економіки майбутнього.

Наразі розмір інвестицій Temasek не розголошується. Однак відомо, що станом на 31 березня 2024 року вартість глобального портфеля компанії становила понад 300 мільярдів доларів США.

Читайте далі

Проєкт «Work with Ukraine»: працевлаштування та кар’єрна підтримка для українців за кордоном та ВПО

Війна суттєво змінила ландшафт українського ринку праці. Мільйони людей...

Компанія Google відкрила набір на оновлений курс «ШІ для бізнесу 2.0»

Компанія Google офіційно оголосила про старт реєстрації на другу...

Чемпіонат України з Dota 2: команди продовжують боротьбу на четвертому етапі

22 вересня відбудеться другий ігровий день четвертого етапу Чемпіонату...

Українські стартапи запрошують на технологічу конференцію світу — Slush 2026

Український фонд стартапів розпочав конкурсний відбір проєктів до складу...

IT Arena 2026: Ключові технологічні тренди, міжнародна експертиза та перспективи tech-індустрії

25–27 вересня 2026 року у Львові відбудеться щорічна технологічна...