На щорічних зборах акціонерів компанія Samsung Electronics повідомила про наміри заробити понад $100 млн. на компонуванні чипів із кристалів різних типів.
Генеральний директор компанії, Кенг Ке-хен, оголосив, що Samsung збирається посилити інтеграцію підрозділів, спрямованих на розробку, виробництво та упаковку чипів.
Крім того, Samsung планує збільшити свою частку на ринку пам’яті DRAM, зокрема, зосереджуючись на просуванні пам’яті типу HBM3E, яка є важливою для сегменту штучного інтелекту.
Компанія оголосила про готовність до випуску 12-ярусних стеків HBM3E, які вже здобули інтерес генерального директора компанії Nvidia, Дженсена Хуанга.
Крім того, Samsung планує запропонувати HBM4 вже наступного року, дозволяючи клієнтам адаптувати пам’ять до своїх потреб.
Компанія також активно розглядає інші види пам’яті, зокрема, ті, які використовуються в серверному сегменті, з метою підтримки продуктів CXL і PIM.