Компанія OKI Circuit Technology анонсує розробку 124-шарової конструкції, спеціально призначеної для перевірки передової напівпровідникової пам’яті HBM, яка використовується в технологіях штучного інтелекту. Це досягнення на 15% перевершує традиційний 108-шаровий стандарт, при цьому зберігаючи ту ж максимальну товщину – 7,6 мм.
Що відомо про нову розробку компанії OKI
В умовах стрімкого зростання продуктивності графічних процесорів, які все інтенсивніше застосовуються для обробки даних штучного інтелекту, надзвичайно важливо забезпечити стабільну передачу великих обсягів інформації між GPU та пам’яттю. Саме для таких завдань і потрібна HBM – багатошарова пам’ять нового покоління.
Розробка OKI – не лише черговий науково-технічний прорив, а й інженерна перемога над давно встановленими фізичними обмеженнями. Завдяки новим надтонким матеріалам, спеціальним інструментам і власним технологіям обробки, а також автоматизованій системі транспортування цих матеріалів, компанія змогла зберегти товщину плати на звичному рівні, одночасно збільшивши кількість шарів.
Цей винахід дозволить ефективніше тестувати складні напівпровідникові пластини з дедалі більшою кількістю мікросхем. Компанія вже працює над виведенням нової технології у серійне виробництво. На заводі в місті Дзьоецу (префектура Ніїґата) планують почати масове виготовлення таких плат уже в жовтні 2025 року.