Компанія NVIDIA утримує домінуючі позиції на ринку завдяки своїм ШІ-прискорювачам, які вимагають високошвидкісної пам’яті у великих обсягах. Наразі основним постачальником таких рішень є SK Hynix, тоді як Samsung намагається отримати схвалення для своїх чіпів HBM3E.
Про це розповіло видання itechua.com.
Співпраця NVIDIA та Samsung: що відомо?
За інформацією джерел, NVIDIA та Samsung ведуть закриті переговори щодо комерціалізації революційного типу пам’яті для систем штучного інтелекту, який отримав назву SOCAMM (System-on-Chip Advanced Memory Module). Аналогічні обговорення NVIDIA також веде зі SK Hynix.
Ця нова технологія може стати значним проривом у сфері ШІ, оскільки перевершує сучасні чіпи з високою пропускною здатністю (HBM), що використовуються в обчислювальних прискорювачах.
Чому SOCAMM – це крок вперед?
🔹 Підвищена продуктивність: Чіп розроблений для суперкомп’ютерів, що працюють із штучним інтелектом, забезпечуючи вищу швидкість та ефективність обчислень.
🔹 Зменшення «вузьких місць»: Модульна архітектура дозволяє збільшити кількість портів, що мінімізує затримки в обробці даних.
🔹 Можливість оновлення: SOCAMM є знімним, що відкриває шлях до апгрейду та заміни модулів для постійного підвищення продуктивності.
🔹 Компактність та масштабованість: Завдяки зменшеним розмірам вдається розміщувати більше модулів у обмеженому просторі, що оптимізує обчислювальні системи.
Коли чекати на нову пам’ять?
За словами інсайдерів, NVIDIA, Samsung та SK Hynix вже працюють над прототипами SOCAMM та проводять тестування продуктивності. Масове виробництво планують розпочати до кінця 2025 року.
Якщо компанія Samsung успішно інтегрує SOCAMM у комерційні проєкти, це може допомогти компанії відновити позиції у сегменті пам’яті з високою пропускною здатністю, частку якого вона поступилася SK Hynix.