Встановлення обладнання в новому корпусі японського спільного підприємства, що об’єднало у своїх стінах компанії TSMC, Sony і Denso, розпочалося минулого місяця.
Про це повідомляє DigiTimes.
Очікується, що перші інноваційні чипи від цього об’єднання гігантів технологічної індустрії з’являться на ринку наприкінці наступного року.
За словами президента спільного підприємства, Юїті Хоріта, на заході Semicon Japan 2023, нова компанія, відома як JASM, планує значно збільшити внутрішні ресурси.
Прогнозується, що до кінця десятиліття 60% обладнання, витратних матеріалів та сировини будуть місцевого походження.
Наразі японські постачальники забезпечують лише 25% потреб спільного підприємства, але до 2026 року ця цифра збільшиться до 50%.
Хоча промисловість Японії стала фокусуватися на обслуговуванні клієнтів за кордоном, глава JASM впевнений, що технологічний потенціал країни залишається високим.
Щодо постачальників з Тайваню, які вже обслуговують літографічне виробництво, Хоріта вважає, що технології швидко повернуться до Японії.
Це об’єднання гігантів обіцяє значний внесок в індустрію та забезпечить стійке глобальне постачання чипів, роблячи Японію ключовим учасником у цьому стратегічно важливому секторі технологій.