Спільне підприємство компаній TSMC з Sony та Denso в Японії обіцяє важливий стрибок для місцевої напівпровідникової промисловості.
Прем’єр-міністр Японії, Фуміо Кісіда, підкреслив значення цього кроку, відзначивши, що це сприятиме корисній ланцюговій реакції по всій країні, особливо у сфері електромобілів.
За його словами, японська влада вклала значні субсидії в цей проєкт, який передбачає відкриття другого, ще більш досконалого підприємства TSMC в Японії до кінця 2027 року.
Заяви генерального директора TSMC, Сі-Сі Вея, щодо планів підприємства також викликали зацікавленість. Він заявив, що до 2030 року підприємство буде 60% покладатися на постачання другорядних компонентів японського походження, що сприятиме локалізації поставок та зміцненню партнерства з місцевими постачальниками.
Ці кроки стають особливо важливими в контексті останніх природних лих, зокрема, землетрусу на Тайвані, який нагадав про необхідність географічної диверсифікації виробництва чипів.
Такий крок демонструє зобов’язання обидвох сторін підтримувати інновації та зміцнювати партнерство в напівпровідниковій галузі, щоб забезпечити стабільність та ефективність у цьому стратегічно важливому секторі.